Tru-Form通过投资专业化设备，擅长于对BGA零件重新植球，避免零件报废。

重新植球后的零件通过XRF成分分析，自动光学检测与IC导通测试以保证品质。

 

Tru-Form提供的服务包括：

●  有价值零件回收

●  BGA重新植球

●  BGA锡球有铅无铅转换

●  IC引脚矫正

●  IC引脚镀层有铅无铅转换

●  XRF成分分析

●  自动光学检测

●  IC导通测试

●  编带包装与卷带包装

●  烘烤

●  干燥包装